武汉帝尔激光专注于机关在太阳能方面的应用领域,为国内外客户提供一整套太阳能晶体硅和非晶硅激光加工解决方案及相关配套设施，产品主要包括：FPC紫外激光切割机、陶瓷基板激光切割机、光纤激光打标机、激光刻槽机、激光选择性掺杂机、硅片激光打孔机、电池片激光绝缘机、半导体激光划片机、光纤激光划片机、激光刻膜机、激光清边机等

 陶瓷激光切割机

应用领域

主要应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片，硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔，DPC、COB基板的切割打孔划线，以及溅射电镀印刷后的基板切割和分板。

特点

自动调焦，自动上下料机构；

高精度直线电机，定位精度±1um；

进口固态激光器，激光品质高，聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片（切割）速度快、切割质量好、性能稳定等优点。

主要技术参数

切割速度：50-250mm/s

切割线宽：0.02-0.12mm

切割深度＜2mm

钻孔孔径：最小0.2mm

FPC紫外激光切割机

主要应用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔，设备涵盖光纤、绿光、紫外等。

采用振镜扫描和直线电机二维工作台联合运动，提高灵活性、精度和速度。