氧化锆陶瓷手机盖板的特性

   采用高科技氧化锆陶瓷材料制作，具有良好的高温强度、高硬度、强韧性、界面相容性好、耐化学腐蚀性能好、自带一定润滑性，优良的耐磨擦磨损性。还可根据用户的需求，开模试知各种特殊形状的配件，并可对陶瓷配件的平面进行精密研磨和抛光。

氧化锆陶瓷手机盖板的困扰

    与金属、塑料相比，微晶锆陶瓷的莫氏硬度高、介电常数高、无信号屏蔽且生物相容性好，还耐磨，未来在智能手机、可穿戴设备上具有广阔的应用前景。但是，氧化锆陶瓷手机盖板是一件很费时的工作，有的陶瓷件在生产加工过程中，特别是微孔的加工更易变形，损坏。

氧化锆陶瓷手机盖板加工设备
    STMC500超精密特种加工中心由国家级高新技术股份制企业——北京海普瑞森科技发展有限公司独家研制，是一款针对蓝宝石、陶瓷、玻璃、人造水晶、碳化硅、黑色金属、高温合金等硬性和脆性材料进行高速、高光、高效加工的特种CNC加工中心。海普瑞森公司采用完全自主知识产权的专利技术，世界独创“空气静压+内置超声”主轴，填补了我国超精密特种加工机床装备的空白，代表着国产化超声、超精机床装备的最高水准。

海普瑞森氧化锆陶瓷手机盖板加工设备的特色
 世界独创“空气静压+内置超声”主轴。主轴具有超长的使用寿命，超稳定的性能表现，并具有亚微米级的加工精度和主轴终身免维护的特点。一体化的集成主轴，可以通用目前市场上所有高精度的数控机床。
 配备高速伺服换刀系统，超硬度金刚石超声波刀头，16工位的刀库供用户选择。可对蓝宝石手机面板、氧化锆陶瓷盖板、光学玻璃、不锈钢等硬性、脆性材料一次性进行铣型、钻微孔、磨削等加工工艺。
 具有高速、高光、高效的加工特点。完成蓝宝石手机面板、氧化锆陶瓷盖板全套工艺要求的加工效率是传统加工效率的3-5倍，具有亚微米级的加工精度和纳米级的面型质量，24h连续加工的成品合格率大于98%。
 STMC500系列具有12000转的空气静压主轴转速，超声工作频率35-40kHz，并可以根据目标零件的面型、磨削量自动校正震动幅度。
 降低刀具使用成本，提高刀具使用寿命。可使用国产超硬金刚石烧结刀头，超声波的高频率断续接触，降低了切削热，减轻刀具磨损，刀具使用寿命可提高3-5倍。

海普瑞森氧化锆陶瓷手机盖板加工设备的技术参数
    工作台面积                    650*400 mm
    空气静压主轴工作转数          12000 rpm
    超声工作频率                  35-40kHz
    X轴行程                      500mm
    Y轴行程                      400mm
    Z轴行程                      300mm
    三轴快速移动                 48m/min
    工作台最大载重量             250 kg
    刀库容量                     16 把