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陶瓷手机外壳加工工艺

发布时间:2016-11-10

以往智能手机主要竞争重心在屏幕大小与半导体规格,但智能型手机发展至今,开始缺乏能够吸引消费者购买的“独特性”,因此手机外壳设计成为新亮点,手机业面临着塑料、玻璃、金属、陶瓷等多种选择。
 

陶瓷手机外壳简介

      陶瓷在手机上应用共有三个细分方向,最主要的应用领域是后盖,其次是用于指纹识别的贴片或可穿戴设备的外壳,最后是用于锁屏和音量键等小型结构件。
      优点:硬度高,耐磨损,导热性好,高亮富有光泽。
      缺点:易碎,加工难度大,成本高

 

金属合金与先进陶瓷的性能对比


陶瓷手机外壳的16道加工工艺


陶瓷手机外壳经典案例
   

    小米5微晶锆陶瓷机身加工难度非常大,成本昂贵,让陶瓷尊享版的成品率非常低。

    其他诸如:荣耀V8在开卖50天就售出150万台;ivvi S6历经镭雕参数和高温烧结等多种工艺,最终才得以成型,不仅拥有良好的视觉效果和特殊的质感,更能够提供良好的信号支持;金立W808采用了纳米陶瓷作为材质的机身后壳,硬度更高,韧性更强,稳定性更强,更耐高温……等等,手机大屏化、轻薄化趋势对结构件材料提出了新的要求,更加坚硬耐磨、轻便、不屏蔽信号、散热性好、手感好等。目前,只有陶瓷机壳在物理特性上完全符合这些特性。

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