复合材料热膨胀系数小尺寸稳定性好

　　金属基复合材料中金属基体占有很高的体积百分数，一般在60%以上，因此仍保持金属所持有的良好导热和导电性。良好的导热性可以有效地传热，减少构件受热后产生的温度梯度和迅速散热，这对尺寸稳定性要求高的构件和高集成度的电子器件尤为重要。良好的导电性可以防止飞行器构件产生静电聚集的问题。

　　在金属基复合材料中采用高导热性的增强物还可以进一步提高金属基复合材料的导热系数，使复合材料的热导率比纯金属基体还高。为了解决高集成度电子器件的散热问题，现已研究成功的超高模量石墨纤维、金刚石纤维、金刚石颗粒增强铝基、铜基复合材料的导热率比纯铝、铜还高，震动筛:http://www.371hxjq.cn/showbaike.aspx?news_id=205
用它们制成的集成电路底板和封装件可有效迅速地把热量散去，提高了集成电路的可靠性。

　　金属基复合材料中所用的增强物碳纤维、碳化硅纤维、晶须、颗粒、硼纤维等均具有很小的热膨胀系数又具有很高的模量，特别是高模、超高模量的石墨纤维具有负的热膨胀系数。加入相当含量的增强物不仅大幅度提高材料的强度和模量，也使其热膨胀系数明显下降并可通过调整增强物的含量获得不同的热膨胀系数，河南红星机械厂:http://www.fanjipo.net/
以满足各种工况要求。例如，石墨纤维增强镁基复合材料，当石墨纤维含量达到48%时，复合材料的热膨胀系数为零，即在温度变化时使用这种复合材料做成的零件不发生热变形，这对人造卫星构件特别重要。