磨粒流体抛光机，磨粒流，挤压抛光

·Silicon carbide 碳化硅软体磨料-（S）

·Boron carbide碳化硼软体磨料-（B）

·Diamond powder钻石粉软体磨料-（D）

磨粒流软体磨料的粒度尺寸范围大小从最细的7μm微米到350μm微米不等

磨粒流软体磨料作用

Silicon carbide碳化硅-（S）：

碳化硅是最常用的磨粒流软体磨料，因为它是一种坚硬耐用和价格适度的材质，能应用于大部分材质。

Boron carbide碳化硼软体磨料-（B）：

碳化硼磨料比金刚砂要坚硬，研磨工件的速度更快。这种磨料用于不易加工的材料，比如当用碳化硅磨料去除毛刺，材料太慢或磨损太快的情况下，主要应用于硬工具钢、钨钢和主要含镍的耐热不锈钢。

Diamond powder钻石粉软体磨料-（D）：

钻石粉磨料主要用于特殊情况，例如钨钢等硬质合金工件，加工速度快，但是价格较高。

磨粒流软体磨料主要包括以上几种研磨剂，当然实际使用中斯菩锐可以为客户定制适合工件材质的磨料，达到高效的内部交叉去毛刺。