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台达推出电子组装智能制造解决方案包
2023-6-29  来源: 台达  作者:-

 
 
       赋能智能制造,台达坚持从客户需求和行业工艺模块化、标准化出发,从精益管理的面向开发软硬一体的智能化行业整体解决方案。
  
      在 “2023台达智能制造Solution Day(惠州站)”活动中,台达向电子行业推出“电子组装智造解决方案包(Solution Packs)”,就是一款架构于行业领域知识(domain know-how)与生产管理实践经验的软件解决方案组合包,有针对性地帮助电子组装企业实现智能制造的精准落地。

  
       方案包从顾问诊断流程梳理开始,根据客户痛点提供专业建议以及适配方案,涵盖设备联网、设备管理、仓储物流、可视化管理、品质管理、生产流程管理等各类解决方案。
  
       方案导入优势:
  
     . 快速导入:顾问诊断与辅导导入、快速整合各项软硬件,节省50%以上导入时间
     . 有效整合:整段规划分段导入,系统化预整合各场景软硬件
     . 贴合需求:依据客户不同情况,快速导入数字化工艺、质量集控、仓储物流到数字化运营等预集成解决方案
     . 数字提升:依客户数字转型复杂度,提供对应的设备联网产品,实现全面数字化的阶段性执行
     . 完善功能:依托台达制造执行系统DIAMES、仓储管理系统DIAWMS、统计制程管制系统DIASPC 等成熟软件产品,以及台达专业的知识经验,帮助客户完善管理功能

  响应电子组装行业升级挑战需求
台达从顾问诊断到软、硬整体方案导入
以一站式服务
快速提升企业竞争力

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