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台达完整智能工厂行业方案亮相台北国际自动化工业大展
2019-8-26  来源:台达  作者:-

  
        虚实整合. 创变智造新未来
 
        台达积极以创新实现智能制造,以“虚实整合.创变智造新未来”为主轴,于台北国际自动化工业大展推出智能绿工厂、智能设备以及虚实整合方案。台达展区运用大型显示屏幕呈现智能制造设备互联监控平台,结合累积多年的软硬件开发、整合与应用经验,针对电子组装行业推出软硬件整合一体化方案,以及应用于金属加工、半导体、包装、制鞋等行业的各式智能设备软硬件和工控新品,包括伺服压床、DIAStudio一体化智能设备建置软件、锁螺丝专用机器人、机器人模拟整合平台,以及最新标准伺服驱动系统ASDA-B3系列等,以高整合性、高精准度和优异效能满足行业需求。这正说明了台达的智能制造方案已可广泛运用,在全球业者同时面临缺工、缺地,甚至因应市场变化而机动性移转生产线的需求,皆能给予强而有力的支持。
  
  

图1 台达以“虚实整合·创变智造新未来”为主轴,于台北国际自动化工业大展推出智能绿工厂、智能设备、以及虚实整合方案
  
        台达机电事业群总经理刘佳容指出,消费形态改变、智能转型等趋势,在全球制造业掀起改革浪潮。然而,面临上述问题,制造业导入数字化并以智能化生产方案改善缺工与迁厂的挑战,也带来了危机中的转机。以台达的可编程控制器(PLC)智能制造示范产线为例,导入自行开发软硬件整合方案完成全面智能化后,可提升产能约70%,同时减少约35%的生产使用面积,更将直接人力人均产值提升3至5倍。目前此示范线正引领台达其他产线转型,成为台达协助客户面对不稳定大环境的投资范本。如台达近期协助台湾知名PCB厂在半年内完成设备通讯规格统一以及导入测试,实现机联网与可视化,最终成功串联全厂共350台设备,达到整线数字化、智能化的成果。且后续客户可随时弹性扩充、轻松管理,不必像过去每次新增设备即长时间停机、调试与设定,实现良好投资效益。我们期许这些成功经验可广泛分享于各行业,携手加速产业升级。
  
        展会中,台达针对电子组装行业推出完整智能生产方案,全线智能设备中整合了台达工控产品和产业know-how,包含:插件、组装、AOI光学检测、焊锡、分板、测试、包装设备等,可支持统一通讯格式与机联网,无缝串联设备通讯,将数据实时上传至上层管理系统;也应用DIAMMP制造可视化管理平台以及DIAMES制造执行系统进行制程、设备管理,搭配DIABCS整线设备管控系统串连现场设备与制造营运系统作为沟通核心,实现IT与OT两化融合、设备互联与边缘运算;藉由区块化管理产线,增加制程调度弹性和效率,达到整线智能化、数字化。
  
  

图2 台达机器人模拟整合平台DRASimuCAD,以虚实整合快速设计、模拟、建置机器人工作站,与垂直多关节机器人搭配应用在制鞋业,可快速完成涂胶、去毛边等加工作业模拟
  
        在智能设备方面,台达展出最新伺服压床于半导体元件IGBT的加工应用,可灵活控制压合行程与压合力,实时进行压合数据监控并上传制造执行系统 (MES),实现制程数据可视化;机器人模拟整合平台(DRASimuCAD)可协助客户以虚实整合快速建置机器人工作站,现场并展出制鞋业应用,模拟快速完成涂胶、去毛边等加工作业;而首度在台亮相的DIAStudio一体化智能设备建置软件应用于设备整合,为控制、驱动等产品提供一体化选型、编程、设定工具,大幅简化系统开发流程与设备建置的复杂度。
  
        此外,这次的重点新品标准伺服驱动系统ASDA-B3系列拥有高效、便利、稳定等主要特色,可广泛应用于机床、电子、半导体、机器人、包装、印刷、纺织等行业,提高设备的运动效能和精准度。此系列驱动器与电机较前代产品缩小最高达30%,且驱动器相容现有系列电机;内建单轴99段运动指令、高低频共振抑制等功能、以及友善的软件工具。
  
        2019台北国际自动化工业大展-台达展出重点:
  
        智能绿工厂:
  
        以DIALink设备联网平台进行设备数据收集,串连DIAMES制造执行系统与DIAMMP制造可视化管理平台,呈现详尽的设备、产线、工厂数据,让管理者以图形及报表轻松管理复杂的生产信息。另整合工业组态软件DIAView与工业能源管理系统DIAEnergie,可针对水、气、电各厂务环节,特别是高能耗设备进行数据采集,以可视化、图表化的方式进行系统性的数据分析。通过所有数据整合,台达于展会中打造智能制造设备互联监控平台,以大型电视墙呈现完整数字化智能绿工厂解决方案。
  
        智能设备与虚实整合方案:
  
        除了电子组装行业设备,在智能设备方面,台达也推出最新的伺服压床,主要应用于金属工件加工,可灵活控制压合行程与压合力,实时进行压合数据监控并上传制造执行系统 (MES),实现制程数据可视化,且无需使用传统压床元件,节省耗材成本、减少污染。本次展会,台达展出伺服压床在IGBT加工应用实机,现场为来宾展现高精、智能的冲压制程。
  
 
 
图3 台达展出的锁螺丝机器人整合台达SCARA机器人、锁附模组,搭配专用教导器、机器视觉系统,打造智能灵活的一站式锁螺丝工作站
  
     此外,工业机器人在弹性制造中扮演重要角色。在此次展会中,台达针对行业需求推出锁螺丝机器人,整合台达SCARA机器人、锁附模组为一体机,搭配专用教导器、机器视觉系统,打造操作简单、智能灵活的一站式锁螺丝工作站。台达最新机器人模拟整合平台(DRASimuCAD) ,可协助客户以虚实整合快速建置机器人工作站。DRASimuCAD支持CAD/CAM完整设计功能,一套软件即可完成机器人工作站的设计、自动路径生成、模拟等。应用在制鞋业,可快速完成涂胶、去毛边等加工作业模拟,为客户节省大量时间。
  
      DIAStudio一体化智能设备建置软体:
  
为设备和系统整合常用的可编程逻辑控制器、人机界面、伺服驱动系统、变频器等,提供一体化选型设定软件工具。在单一平台上为客户快速完成产品选型、程序编程、产品参数设定、设备调机与操作界面规划;简化并加速系统开发流程,提高便利性,为客户节省设备系统建置、开发的时间和人力。
  
      标准伺服驱动系统ASDA-B3系列:
  
     以高效、便利、稳定等主要特色,为今年台达重点新产品。ASDA-B3系列功率范围100 W ~ 3 kW,具备3.1 kHz 响应频宽、8 kHz 高速通讯总线、24-bit绝对型编码器,驱动器与电机较前代产品缩小最高达30%,且驱动器相容现有系列(ASDA-A3/A2/B2)电机;其内建单轴99段运动指令和PID控制、高低频共振抑制、另有新增的轴间同步等功能,以及友好的软件工具,满足客户对速度、精度、稳定度与设定方便等需求,并提升设备效能及产值,可广泛应用于机床、电子、半导体、机器人、包装、印刷、纺织等行业。





 


 

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