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瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 实现超低功耗和创新的外围功能
Oct 13, 2021  来源:瑞萨电子  作者:-

      基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2产品群,针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化

      2021 年 10 月 13 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,其32位RA微控制器(MCU)产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核,具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设,封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级芯片封装),构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期,可轻松升级至其它RA产品。
 
  

      RA2E2 MCU的推出旨在满足可穿戴设备、医疗设备、家电和工业自动化等物联网终端应用需求,提供业界同类产品中较低运行功率;在工作模式下能耗仅81uA/MHz,软件待机电流仅200nA,并可快速唤醒。新产品支持-40至125°C的极宽Ta温度范围,可适用于恶劣的物联网工作环境。RA2E2 MCU支持I3C总线接口并集成了节约成本的外围功能,包括精度为+/-1%的片上振荡器、上电复位、低压检测器、EEPROM和温度传感器。

      瑞萨RA产品家族现拥有超过160款型号,工作频率从48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、广泛的通信连接选项,以及包括Arm TrustZone®技术在内的出色安全功能。瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品,FSP具有高效的驱动程序和中间件,以简化通信及安全功能的实现。FSP GUI可简化并加速开发流程。FSP能灵活复用现有代码资源,并轻松实现与其它RA系列产品的兼容和扩展。使用FSP的开发人员可通过丰富的Arm生态系统获得各种工具,也可以借助瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持,以加速产品上市。

      瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“我们看到在少引脚物联网终端应用中,对32位MCU的需求不断增加。RA2E2产品群借助其功能和性能可满足这一市场需要。瑞萨RA产品家族现提供封装从16至176引脚、性能从48至200MHz的多款解决方案,并全部具备FSP支持,这使设计IP能够简单而快速地在不同产品间转换。”

      RA2E2 MCU产品群
  
      RA2E2 MCU产品群包括九款不同产品,封装从16至24引脚,配置16至64KB闪存和8KB SRAM;除此之外还包含2KB数据闪存,这是其它少引脚产品所不具备的功能。该产品群还是同类产品中极少数提供I3C总线接口的MCU,可实现4.6Mbps的高速通信——相比之下,竞品速率仅为1Mbps。RA2E2产品群还拥有先进的安全功能,内置加密加速器(AES256/128)、真随机数发生器(TRNG)和存储保护单元。

      RA2E2产品群的关键特性
  
  . 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
  . 16至64KB集成闪存选项;8KB RAM和2KB数据闪存
  . 从超小16引脚WLCSP到20和24引脚QFN的多种封装选项
  . 低功耗运行:工作模式下能耗仅81uA/MHz;软件待机电流低至200nA,并可快速唤醒
  . I3C总线接口,可实现更高的通信速度
  . 支持宽温范围:Ta = -40~125°C,适用于恶劣的物联网工作环境
  . 安全功能包括加密加速器、TRNG和存储保护单元
  . 1.6至5.5V宽工作电压
  . 卓越性能实现较低系统成本
          o 高精度(+/- 1.0%)、高速片上振荡器
          o 上电复位和低压检测器
          o EEPROM
          o 高电流驱动端口和5V耐压I/O
          o 温度传感器


      瑞萨将RA2E2 MCU与模拟和功率器件无缝结合,打造“成功产品组合”,从而加速各类应用的设计进程并降低客户风险。其中,采用RA2E2 MCU的“成功产品组合”包括DDR5游戏DIMM解决方案等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。
   
      更多信息,请访问:renesas.com/win。

 
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