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Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能
Jul 3, 2024  来源:-  作者:-


     Tantamount™器件设计牢固,漏电流(DCL)低至0.005CV,具有严格的测试规范,确保严苛环境下可靠起爆
 
  

     美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月3日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固,漏电流(DCL)低,具有严格的测试规范,性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。

     日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量确保正确起爆,是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择,满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合,确保严苛环境下稳定的电气性能。

     为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。

     TX3系列器件采用B(EIA 3528-21)和C(EIA 6032-28)封装,容值范围10 µF至100 µF,额定电压16 V至25 V,容差低至 10 %。器件+25 C下ESR为0.700 至2.3 ,纹波电流为0.438 A,工作温度高达+125 C。TX3系列器件采用无铅(Pb)端子,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

    新型固钽电容器现可提供样品并已实现量产,供货周期为10至12周。

     VISHAY简介
  
     Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。

     The DNA of tech® 是Vishay Intertechnology的注册商标。Tantamount是Vishay Intertechnology的商标。

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