散热设计指对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。作者通过 文章向大家详细介绍产品冷却设计的原理、方式。希望抛砖引玉，和大家一起讨论、学习。
 

      热传递有三种基本方式：导热（热传导）、对流和辐射
 

      (1)导热（热传导）

      由于物体内部分子、原子和电子等微观粒子的热运动，而组成物体的物质并不发生宏观的位移，将热量从高温区传到低温区的过程称为导热（或热传导）。
 
      在气体中，导热是气体分子不规则热运动时相互碰撞的结果。气体温度越高，其分子运动动能越大，不同能量水平的分子相互碰撞的结果使热量从高温处传到低温处。
 
      在导电固体中，相当多的自由电子在晶格之间像气体分子那样，通过相互碰撞传递能量。在不导电的固体中，热量的传递是通过晶格结构的振动，即原子、分子在平衡位置附近的振动来实现的。而对于液体的导热机理目前尚未获得统一的认识:一种观点认为液体的导热原因类似于气体分子的相互碰撞，只是液体分子之间的距离较小，分子间的作用力影响大于在气体分子间的作用力对碰撞过程的影响;另一种观点认为液体的导热原因类似于非导电固体，主要依靠弹性波的作用。

 
       (2)对流

      在自由对流传热中，上部较热流体与底部较冷流体间的密度差引起流体上升

      影响自由对流热阻的重要因素包括流体中的温度梯度以及表面的位置和方向，如（下表降低自由对流热阻的方法）

 降低自由对流热阻的方法

      强迫对流。如果流体的运动是由外力（如风扇或泵）造成的，则这种传热过程叫做强迫对流。影响强迫对流热阻的重要因素包括流体类型，它的速度及表面的外部特征（如图）

      增强流体湍流是增加强迫对流传热系数的有效方法

      用来带走热的流体称为冷却剂。空气是最重要的冷却剂。减小热阻的方法如下。

      减小热阻的方法。

      (3)辐射

      辐射是在真空中进行传热的唯一方式，它是量子从热体（辐射体）到冷体（吸收体）的转移。
 
      不透明物体吸收落在它表面的一部分辐射能量，同时反射掉其余部分能量。吸收和反射的数量取决于物体表面特性，诸如颜色和粗糙度。理想的黑体吸收全部辐射能量，而理想的晶亮物体是反射所有的能量。一个表面的辐射特性是由一个称为黑度的无量纲量来表征的。

      副射传热速率与辐射体及吸收体温度的关系
  

 
      黑度也在0和1之间，完全黑体的黑度为1，完全发光体的黑度为0，实际物体的黑度在0和1之间，典型的金属和非金属材料的黑度在（表）给出。

      减小辐射热阻的方法
 
      a.采用黑度大材料
      b.辐射体对于吸收体要有良好的视角
      c.面积大

      冷却方法的选择
 
      冷却方法的选择根据散热设备的热密度（表面散热功率系数或体积发热功率系数）来确定（图-发热功率系数）。
    
     表面散热系数功率系数适合用于设备外部散热形式的选择；体积发热功率系数适合于设备内部散热形式的选择（表-冷却方式的选择）

 
      冷却方式的选择

 
      常用冷却技术单位面积的最大功率