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博世创业投资公司投资致能科技,加速第三代半导体布局
Sep 14, 2022  来源:博世  作者:-

 
       以高性能GaN器件应对能源管理挑战

      中国,上海——隶属于博世集团的罗伯特•博世创业投资公司(以下简称“博世创投”)已完成对广东致能科技有限公司(以下简称“致能科技”)的Pre-A轮投资。致能科技总部位于广州,是国内领先的氮化镓IDM(Integrated Device Manufacturer)公司。凭借其在氮化镓器件领域的丰富经验和创新技术,致能科技致力于研发新一代氮化镓功率器件,在现有基础上全面提升氮化镓工作电压、导电能力、开关频率等关键性能参数,助力实现更高效的功率管理系统。 

      根据市场研究机构Yole Développement最新报告,全球功率半导体市场预计将由2020年的175亿美元增长至2026年的262亿美元,未来5年年均复合增长率达到7%。全球碳中和的共识带来了绿色能源管理、新能源汽车、可再生能源等领域的更高需求,而氮化镓芯片正是实现上述目标的关键技术。

      “中国是全球最大的同时也是增长最快的功率半导体市场,氮化镓则是实现下一代功率系统进而实现碳中和的关键技术之一。凭借着工艺和器件结构的创新,致能科技将更加充分的发挥出氮化镓在功率领域的技术潜力,”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示,“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”

      氮化镓材料的BFOM(Baliga Figure of Merit,系用于评价功率半导体材料综合性能的最常用指标之一)参数分别达到硅材料的2400倍、碳化硅材料的5倍。由于其优异的材料性能以及制造工艺上的长足进步,氮化镓功率器件近年来正在快速进入快充、电源、IDC(Internet Data Center)等市场。尽管如此,由于器件结构的限制,氮化镓材料的优势仍远未得到充分发挥,基于氮化镓材料的功率器件性能仍有巨大的提升空间。致能科技在氮化镓设备、工艺、器件以及系统设计等各领域拥有全栈式的技术积累。凭借其在工艺及器件的底层创新,致能科技将进一步加速氮化镓的市场渗透,并逐渐将其应用领域扩展至汽车及工业市场。博世创投将与其它股东一起,共同为致能科技团队持续提供有力支持,助力中国第三代半导体产业发展。

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