半导体科技成就生活之美：博世进一步投资数十亿欧元于芯片业务
2022-7-14 来源：博世 作者：-
微电子对博世在所有业务领域取得成功都至关重要
. 作为欧洲共同利益重大项目（IPCEI）中微电子和通讯技术的一部分，到2026年前，博世将在半导体业务上投资30亿欧元
. 博世集团董事会主席史蒂凡•哈通博士：“微电子就是未来。”
. 位于罗伊特林根和德累斯顿的全新芯片开发中心正在建设中
德国斯图加特和德累斯顿——从汽车到电动自行车，从家用电器到可穿戴设备，芯片不仅是所有电子系统的组成部分，还驱动着现代科技的发展。全球领先的技术与服务供应商博世很早就意识到芯片日益增长的重要性，并宣布将进一步投资数十亿欧元，以加强自身的半导体业务。到2026年前，博世将在半导体业务上投资30亿欧元，作为欧洲共同利益重大项目（IPCEI）中微电子和通讯技术的一部分。“微电子就是未来，其对博世在所有业务领域取得成功都至关重要。它就像一把万能钥匙，不仅能通往未来出行和物联网世界，还能打造‘科技成就生活之美’的技术。”博世集团董事会主席史蒂凡•哈通博士在德累斯顿晶圆厂举办的2022博世科技日上表示。
01 德累斯顿晶圆厂
作为此项投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。“为满足日益增长的半导体和客户需求利益，我们正在不遗余力地做准备。”哈通博士表示，“博世认为这些微型元件大有可为。”
促进微电子发展，提高欧洲竞争力
根据欧盟委员会公布的《芯片法案》，欧盟和德国联邦政府将提供额外基金支持，为欧洲微电子行业的发展打造强大的生态体系。目标到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额从10%翻升至20%。新启动IPCEI主要目的是促进微电子和通讯技术领域的研究和创新。“欧洲应该也必须利用自身在半导体行业的优势。”哈通博士说道，“相较以往，我们必须契合欧洲工业的具体需求生产芯片，也就是说不应局限于纳米级低端芯片。”例如，电动出行领域搭载的电子元件要求40到200纳米的工艺尺寸，这也正是博世晶圆厂的设计初衷。
德累斯顿工厂大幅扩大300毫米芯片生产
02 德累斯顿晶圆厂芯片生产
微电子领域的新投资也为博世开辟了创新发展新领域。“创新引领者需要从最小的电子元件——半导体芯片开始。”哈通博士表示。博世的创新发展新领域涵盖片上系统（SoC），如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。博世正在尝试进一步升级此类元件，使其更小、更智能，生产成本更低。同时，针对消费品行业，博世也在不断优化改良自身的微机电系统（MEMS）。利用该技术，研究人员正着手开发的产品之一是一款全新的投影模块。得益于小巧的外观，它可以轻松内嵌在智能眼镜的桩头处。“为夯实博世在MEMS技术领域领先的市场地位，我们计划在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器。”哈通博士表示，“该生产计划将于2026年开始。新的晶圆厂为我们大规模量产奠定了基础，博世也定会充分利用这一优势。”
罗伊特林根生产的碳化硅芯片拥有巨大的市场需求
03 德累斯顿晶圆厂生产的芯片
博世的另一个重点是生产新型半导体。例如，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片。应用于电动和混动汽车的电力电子装置中，碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。得益于强劲的市场增长趋势，碳化硅（SiC）芯片的年增长率达到甚至超过30%，蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片。“我们还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。”哈通博士说，“这类芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中。”在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受1200伏的高电压。“类似这样的挑战是博世工程师日常工作的一部分。博世的优势在于长久以来熟悉且擅长微电子技术，并且对汽车技术也非常了解。”
博世系统性地扩大半导体制造产能
在过去的几年里，博世在半导体领域进行了多项投资。其中，最具代表性的例子是德累斯顿晶圆厂的投资。该厂投资额为10亿欧元，于2021年6月落成，是博世集团历史上最大的单笔投资。此外，罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中，从现在到2025年，博世将投资约4亿欧元用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。整体而言，到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。
04 德累斯顿晶圆厂的无尘车间
技术专知和全球网络助力业务持续成功
博世是汽车行业中开发和制造半导体的领先者，其所生产的芯片被广泛应用于汽车和消费品中。博世在半导体领域深耕了60多年，在过去的50年内，博世位于罗伊特林根的半导体工厂一直在生产基于150毫米和200毫米晶圆的芯片。在德累斯顿工厂，自2021年起生产基于300毫米晶圆的芯片。罗伊特林根和德累斯顿生产的半导体包括了专用集成电路（ASICs）、微机电系统（MEMS）传感器以及功率半导体。此外，博世也在马来西亚槟城新建半导体测试中心，并将于2023年投入使用，用于半导体芯片和传感器的测试。
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