打造韧性半导体制造生态：台达全场景解决方案矩阵深度解析
2025-3-28 来源：台达 作者：-
汇聚半导体行业各种前沿技术与解决方案的SEMICON China 2025正在呈现新的行业发展趋势，行业的产业链竞争已从单一突破之争，演变为全生态韧性构建的大比拼。
首次踏上这一盛会的台达，带来了“从设备到工艺，从生产到管理”的全维度解决方案，展示了助力半导体制造内卷破局的行业硬实力。
台达解决方案矩阵
聚焦半导体行业全场景需求
助力客户内卷破局
一、制造工艺升级场景——自动化方案打造核心竞争力
不断升级的工艺流程给半导体加工企业带来了巨大压力，企业对先进解决方案的需求也愈发迫切。台达依托长期积累的工业自动化经验，助力半导体企业升级生产工艺，打造核心竞争力。
针对裸晶（未经封装芯片）快速精准进行工艺转换的需求，台达依托高精度运控系统打造高速裸晶取放解决方案，具备龙门同动功能，并依托AI视觉的加持，确保每一次取放精准无误。相比传统螺杆与气压缸机构，生产周期缩短15%，产品良率提升20%。
在半导体制造的刻蚀、沉积和电镀等环节中，温度的微小波动都可能对最终产品的性能和可靠性产生重大影响。对此，台达开发多通道温控器DTDM系列，自主研发控温演算法，控制精度达到±0.1%，突破了精密温度控制的技术瓶颈。
为半导体设备提供创新的解决方案，更能够突出展现台达工业自动化的优势：清洗机解决方案能够快速实现同步控制的精准性，在全面优化清洗机运行效率上大有优势；依托伺服系统ASDA-A3软着陆功能，搭配微型直线电机及运动控制轴卡打造的分选机解决方案，力控更加精确，响应更加快速，可有效改善IC分选机检测准确度；划片机解决方案则在EtherCAT总线轴卡搭配高惯量伺服电机的加持下，动作快速且不振荡，能够降低触发碰撞损坏的概率。
二、生产制造智能化升级场景——“软实力”布局制造运营和设计优化
关注制造，台达不仅仅在生产方面提供高度可靠的解决方案，更通过在智能制造方面的经验积累，深入布局制造运营和设计优化两大面向。
应用台达DIASECS半导体设备通讯和控制应用软件快速导入符合国际标准的 SECS／GEM 通讯协议，解决制程与底层设备繁多、信息整合不易等问题；采用DIAEAP+设备自动化控制系统构建整合多元通讯标准的设备联网，搭配边缘运算技术实时收集设备⽣产参数，实现系统间的数字化贯通；通过DIASPC统计制程管制系统对生产流程进行严密监控，协助产线人员快速处理生产过程中的产品质量异常问题，维护制程稳定。
而在设计优化方面，则应用数字孪生，在新产品导入阶段，使用台达虚拟机台开发平台DIATwin完成虚实整合设计。即在实体产线建置前，就以虚拟环境预先进⾏电控程序测试、⽣产周期的调校优化，并产⽣制程参数，通过 LineManager 产线联网应⽤确保虚拟模型与实际产线能同步运作，不断优化控制参数与制程效能。
三、精密产线升级场景——以高性能设备打造制程效率
在全球半导体产业升级的背景下，面对先进生产的需求，台达凭借累积的技术能量，提供侧重制程效率与品质优化的先进半导体设备。
前端工艺：晶圆磨边与检测
台达晶圆磨边机整合独特影像技术，研磨前实时精确调整砂轮位置，研磨后同时检测研磨质量，提升产线效率及设备稼动率；晶圆通过台达晶圆轮廓仪搭配台达独有的粗糙度量测模块及Edge AOI光学检测模块，进一步检测倒角生产质量及边缘缺角瑕疵；台达IR 孔洞检查机具光学自动调光机制，可根据不同厚度、阻值进行光学调试，适用于晶圆孔洞缺陷检测及质量筛选；台达分选机拥有平坦度、厚度阻值、表面/侧边缺陷、边缘轮廓量测、IR孔洞检测、OCR镭码、P/N型量测多样功能模块选择，依需求客制化机型，为裸晶制造作瑕疵筛选，掌控生产状态与确保产品良率。
后端制程：先进封装
针对IC封装测试阶段，台达旗下子公司环球仪器开发高速多芯片先进封装设备，高度整合FuzionSC™半导体贴片机及高速晶圆送料机，配装高速芯片送料机构，内含晶圆扩张器及芯片自动取放装置，适用于高速度高精度贴装主动或被动组件。
四 、供电管理需求场景——以UPS方案强化电力保障与管理
电力，也是半导体产业的竞争力。面对电力安全与低碳经济双重挑战，台达推出针对半导体行业的不间断电源解决方案：
DMP系列UPS，具有250-2100kVA功率段，支持八台并机，提供16.8兆瓦的供电保护，打造更高级别的性能提升，更可靠的供电保护；AC-AC在线效率可达97.5%，帮助半导体产线低成本高效运营；ECO+APF模式（洁净模式），兼具ECO模式的效率和双变换模式的性能，确保高供电质量情况下，效率高达99.5%，逆变器并联旁路供电0ms切换时间；凭借极高效率，以1.2MW电力功耗来计算，DPM系列UPS在10年内可节省近200万美元的电费。
五、厂务能源监控场景——构建智能一体化能源管理平台
随着半导体行业的快速发展，厂务管理同样面临着稳定高效、智慧节能的多重挑战。台达围绕厂务管理的核心功能逐层展开，打造极具竞争力的行业解决方案。
结合设备控制节能策略，通过台达全功能型工业组态软件VTScada构建监控系统，整合工厂水、电、气等相关用能数据，实现各控制子系统间互联互通，高效搭建智能厂务管理架构。
基于能耗数据大数据分析模型，为系统提供功能性AI增值服务，实现节能减碳目标达成。
通过硬件冗余、AI控制策略优化、用能调节分析等技术，帮助客户提升系统的可靠性与节能效果。
面对全球供应链重组与制程演进加速趋势，半导体制造产业正经历深度转型。台达积极应对半导体企业的需求，以前瞻性技术发展策略，为半导体生产制造打造全场景解决方案矩阵，助力客户在全球市场行稳致远。
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