美军寻求开发晶圆级红外传感器
2015-9-16 来源： 作者：
国外国防科技文献资料快报
[据军事与航空电子网站2015年9月11日报道] 美国军事研究人员请求工业界开发红外传感器和摄像机，用于在短波红外（SWIR）、中波红外（MWIR）和长波红外（LWIR）光谱波段低成本大幅面高性能成像。红外探测器必须直接制备在晶圆级硅读出集成电路（ROIC）基板上。
位于弗吉尼亚州阿灵顿市的美国国防高级研究计划局（DARPA）于本月10日为晶圆级红外探测器（WIRED）项目发布广泛机构公告（DARPA-BAA-15-57）。DARPA希望寻求优质小型短波/中波/长波红外探测器的制造能力，如同工业界为手机和其他小型手持设备开发的高质量可见光数码相机一样价格低廉可负担得起。
目前制造短波红外和中波红外焦平面阵列需要复杂和涉及数个手工处理步骤的耗时工艺，包括单管芯工艺。导致众多场合使用的摄像机成本及其昂贵。
通常使用的中波红外和长波红外探测器需要一个低温冷却器，因而增加了系统的尺寸、重量、功耗和成本。短波红外探测器一般不需要冷却器，但由于制备工艺复杂，短波红外焦平面阵列成本仍然居高不下。
幅面大于200万像素的短波红外成像仪并未广泛使用，主要原因是管芯和光学器件尺寸过大成本昂贵。用于短波红外成像的快速光学器件，可以缩小到更小像素间距从而实现更大的阵列像素数和更高分辨率。另外，若采用较小像素间距实现相同成像幅面，系统的尺寸、重量、功耗可以显著减少。
短波红外探测器的研究集中在合理选择材料和晶圆级加工技术，以生产3微米像素间距的焦平面阵列，无需低温冷却或混合凸块键合。中波红外探测器研究着眼于材料和晶圆级处理技术，以制备10微米像素间距红外焦平面阵列，无需低温冷却或混合凸块键合。同时长波红外探测器集中于12微米像素间距的红外焦平面阵列开发，无需低温冷却或混合凸键。
最终目标是开发和演示短波红外、中波红外和长波红外原型摄像机，并能在受控条件下现场测试。DARPA的WIRED项目价值高达4000万美元，预期签署几个合同。
对此项目感兴趣的公司需在2015年10月9日前呈交建议书摘要，建议书全文在11月23日前提交给DARPA BAA，网址为https://baa.darpa.mil。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所）
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