我国高端DSP研制再获重大突破
2018-5-24 来源：- 作者：-
近日，中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收，成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目，标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破，为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。
据悉，国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。在工信部的统一部署下，“十一五”和“十二五”期间，中国电科持续承担了“核高基”重大专项研制任务，突破了高端DSP研发核心技术，实现了“核高基”研制成果的批量应用，在重大工程及装备中取得显著成效。
本次通过验收的华睿2号DSP为全自主设计芯片，在研发过程中突破了多核异构架构、自主指令集、动态可重构、矢量化编译等10余项核心技术，取得发明专利、布图设计和软件著作权等知识产权40余项。芯片工作主频为1GHz，每秒可完成4000亿次浮点运算，支持64位标准双精度。与华睿1号相比，华睿2号实现了工作主频提升1倍、运算能力提升6倍、从点到面的全国产化软件生态链等十大提升，芯片内集成了4个自主创新设计的可重构处理核，支持典型信号处理算法硬件加速，综合处理性能优于国际主流DSP芯片，可支持中国电科32所ReWorks操作系统和人大金仓嵌入式数据库，建立了从编译器到操作系统的全国产化软件生态链，极大提升了应用开发便捷性。
在四年芯片研制和两年应用验证中，华睿2号DSP形成了以芯片为核心，以整机设备为载体的完整产品线，能提供从芯片、软件、模块、平台到系统的整体解决方案。同时，面向不同性能需求的应用，还形成了华睿2号高端、中端等系列化产品，可广泛在安防监控、安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域全面推广应用。
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