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台积电披露5、4、3纳米芯片研制时间表
2020-9-15  来源:--  作者:-

 
       在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍,台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式,目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产,预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时,5纳米现在已经进入批量生产阶段,其良率远远好于三年前的7纳米。同时,台积电在功耗、性能和面积上进一步升级,预计明年会正式批量生产4纳米芯片。
  
       此外,他透露,明年就可以看到3纳米的芯片产品。在2022年,3纳米芯片将进入大批量生产,台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%~15%,功耗可以再降低25%~30%。
  
       罗镇球介绍,台积电今年全年的研发投入已经超过30亿美金,研发资金全都花在芯片上。除了7纳米芯片之外,台积电还在做“N7+”,即7纳米的强小化,以及6纳米芯片,把6纳米和7纳米当做同一个节点。到目前为止,台积电已经为全世界提供了超过10亿颗芯片,应用领域包括CPU、GPU、通讯以及AI等诸多领域。
  
       罗镇球介绍,台积电的5纳米芯片现在也已经进入批量生产阶段,从生产情况的良率来看,5纳米芯片的良率远远好于三年前的7纳米芯片。
  
       “4纳米芯片是我们在面积和功耗上持续不断提升5纳米节点的下一代工艺。它不只是可以把芯片面积做得更小,因为通过不同的设计方式可以在功耗上、成本上拥有更好的竞争力,预计4纳米芯片可能在明年就会开始正式批量生产。”
  
       4纳米下面,台积电也在布局3纳米芯片的研发。而这由于涉及摩尔定律是否接近物理极限的问题而备受业内担心。“事实上,台积电到目前为止可以看到3纳米,看到2纳米,看到1纳米,都没有什么太大问题。台积电在3纳米芯片上的性能、功耗可以再提升,是一个非常完整的节点。我们应该在明年就可以看到3纳米的产品,在2022年将会进入大批量生产。”罗镇球说。





       (来源:中国工业新闻网)
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