芯擎科技再获近十亿元产业链资本加持，加速布局车芯市场
2022-7-21 来源：- 作者：-
7月19日，7nm车规级高端处理器提供商芯擎科技宣布完成近十亿元A轮融资。据芯擎科技介绍，本轮融资资金计划用于现有产品的批量供货以及下一阶段车规级、高算力车芯的研发和部署。值得注意的是，芯擎科技本轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本的投资人组合彰显了芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力获得产业以及财务多类型投资者的广泛共同认可，同时也为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供了助力和保障。
作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面均对标国际市场上先进产品，正带来流畅的车机运行和操作体验。而在独特的功能安全岛的架构设计下，“龍鷹一号”的有效算力也超过了国际大厂的同类芯片。不仅可以用于智能座舱，也可进一步用于L1、L2辅助驾驶。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产，明年我们会见证基于“龍鷹一号”的车型的上市和广泛销售。
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