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安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件,提高电动汽车和能源基础设施应用的能效
2023-5-10 -
东芝推出新款数字隔离器,助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输
2023-5-9 -
2023年赫尔墨斯奖得主:博世力士乐智能末端执行机构Smart Flex Effector
2023-4-20 - 2023-4-7
- 2023-3-28
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瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU,可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制
2023-3-24 - 2023-3-22
- 2023-3-17
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瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族,打造性能、功能和价值的理想组合
2023-3-14 -
瑞萨电子将在Embedded World展示:基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium
2023-3-9 -
瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio
2023-3-1 - 2023-2-16
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西门子发布全新 SCALANCE XCB004 SMART 经济型非管交换机
2023-2-7 - 2023-2-6
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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
2023-2-3 -
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目
2023-2-3 - 2023-1-18
- 2023-1-17
- 2023-1-13
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Vishay推出新型具备可调电流极限和过压保护(OVP)的,在2.8V至23V工作的电子保险丝
2023-1-11 - 2023-1-9
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2023年国际消费电子展:博世传感器——成就更安全、更便捷的生活体验为互联和气候行动打造科技
2023-1-5 - 2022-12-22
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博世与宁德时代签署全球后市场战略合作谅解备忘录,加速布局新能源汽车售后市场
2022-12-19 - 2022-12-15
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思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器,赋能工业线阵相机应用
2022-12-9 -
全球首例:博世与梅赛德斯-奔驰合作推出的自动泊车技术获批商用
2022-12-6 - 2022-12-2
- 2022-12-1
- 2022-11-28