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Vishay推出使用银金属焊接层无引线NTC热敏电阻祼片,具有多种安装选择
2022-6-30  来源:  作者:  访问量:



     器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结,高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体

     宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年6月29日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4,上下表面接触,为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层,支持铝线键合,可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。
 
  

     日前发布的器件可在-55 C至+175 C温度下工作,符合AEC-Q200标准,可用于汽车和替代能源应用的温度检测、控制和补偿。最终产品包括IGBT模块、功率MOSFET模块、功率逆变器,适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)、太阳能电池板和风电机组。

     NTCC201E4热敏电阻金属层分为上下两层。与上一代器件相比,外层具有优异耐焊接浸出性,尤其使用温度达+360 C的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及H2 / N2合成气体时,内层耐线路板甲酸浸蚀。

     热敏电阻符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,+25 °C(R25)条件下阻值为4.7 kΩ至20 kΩ,公差低至± 1 %,beta值(B25/85)3435 K至3865 K,公差仅为± 1 %。器件最大功耗50 mW, 响应时间为3秒,采用PS气泡带包装。

     NTCC201E4系列热敏电阻现可提供样品并已实现量产,供周期为20周。

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