NEXPERIA推出业界首款带可焊性侧面的DFN封装LED驱动器
2020-10-22 来源：- 作者：-
DFN2020D-6器件符合AEC-Q101标准，可节省高达90%的PCB空间；可焊性侧面支持自动检测（AOI）并提高可靠性。
据外媒报道，半导体公司Nexperia宣布，将推出一系列新型LED驱动器，并采用节省空间的DFN2020D-6（SOT1118D）封装。LED驱动器带可焊性侧面，便于进行自动光学检测（AOI），并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新的无引脚器件被纳入Nexperia带引脚LED驱动器的行列，与SOT223相比，可以提供同等性能，同时将PCB空间减少高达90%。
（图片来源：nexperia）
新型DFN2020D-6 LED驱动器的管脚尺寸仅为2x2 mm，厚度仅有0.65 mm，并支持NPN和PNP技术。它们的输出电流高达250 mA（NCR32x型），最大电源电压为75V，高热功率不低于其它任何一种封装的LED驱动器。
对汽车客户来说，尤其重要的是可焊性侧面使AOI技术得以使用，同时还提高了可靠性。具有可焊性侧面的器件表现出更大的抗剪切力，并且与不带可焊性侧面的器件相比，弯曲性更强，不易断裂。
Nexperia产品组经理Frank Matschullat表示：“新型DFN2020D封装部件带有可焊性侧面，解决了从尺寸、性能到坚固性等不同方面的问题，非常适合普通照明、大型家用电器和汽车等不同应用。”
目前，四款DFN2020D-6 LED驱动器现已经开始量产。
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