当前，手机外壳材料已从过去的塑胶向金属铝壳方向转变，用户对手机外壳的亮度和对称性要求也愈高，此外，由于手机更新换代快，市场规模大，为满足3C和手机行业需求，市场发展一种新的机床，即数控高光机。其高端需求包含：一次装夹、多工位工序一次加工完成、并且节省机床占地空间，于是双Y轴带有10把刀具刀库的高光雕铣一体机因应而生。

      台达准确掌握市场和客户需求，针对发展迅速的轻量化高光雕铣一体机，推出以台达数控系统NC311系列为控制核心的CNC解决方案，成功应用于客户的高光雕铣一体机，并以加工过程中的出色表现，赢得客户的肯定和认可。

      达该方案的控制核心数控系统NC311-MS-A，使用10.4寸显示界面，操作简便；刀库采用总线伺服控制，避免传统伺服刀库IO接线繁复的困扰；主轴变频器采用台达小型矢量控制变频器C200系列，该型变频器具有功能齐全、调速精度高、稳定性好及应用范围广等特点；全数字化的交流伺服驱动器，通过台达DMCNET总线与数控装置进行通讯，实现数控装置和伺服控制间的快速响应。整体解决方案系统架构稳定，抗干扰能力强，配线简单，维护方便，同时通过Jerk控制可有效提高加工精度。
 

     此方案的应用大幅提升客户加工效率和安全性。采用台达方案前，加工一个工件需要8分40秒，应用台达方案后，加工时间缩短为6分35秒。此外，台达数控系统高速高精的加工控制，有效提升产品的表面光洁度，加工精度达到1丝左右，同时平顺滑的加减速控制功能，避免机床冲击造成的断刀问题，提升刀具使用寿命。
  
  
      
  
       现场架构图
  
  
      
    
       机床现场加工图

  
     
    
      客户批量化应用
 
    
      此方案的成功应用，大大提升3C行业的产品质量，在市场上获得良好的口碑。该型机床虽然体积不大，但对加工要求较高，尤其在高速加工过程中,要求数控机床需兼具反应快,运动平稳、冲击小。台达CNC解决方案采用多CPU嵌入式架构，整合高速/高运算精度芯片，不同的高速运算器可及时处理各自相关的功能任务，有效提升控制器的处理效能, 满足高速高精的切削需求；采用嵌入式架构，使得系统具有低耗能、减少温升，不易受环境温度、湿度和电源电压影响的特点，系统稳定性大幅提升。
 
   
      台达该CNC解决方案凭借出色性能，充分满足了客户加工要求，帮助客户实现市场竞争力的提升。