台达盛装亮相2017SWOP包装展
分享最新产品及先进包装工业解决方案
11月7日，2017年SWOP包装世界（上海）博览会拉开帷幕，台达携多款新产品以及先进包装工业解决方案盛装亮相，分享创新性的行业发展理念和先进技术，推动包装工业的产线与设备升级，向转型智能制造的方向迈进。
“针对行业及未来客户的需求，台达延揽行业专家，致力于为客户打造智能化、多样化、多功能集成化的包装机械新体系，构建智能制造管理平台。”台达集团-中达电通工业控制系统产品开发处总监王乃全表示，“针对包装行业的发展特性，台达将围绕智能智造的主题，努力为客户提供更多高速、高精、高效的自动化系统解决方案，推动包装行业向智能化方向迈进。”
近年来，台达通过不断深耕市场，贴近包装行业用户，持续开发出了多种符合客户工业需求的解决方案，如以台达SCARA工业机器人为核心的食品包装分拣解决方案、以机器视觉系统DMV系列为核心的食品包装检测解决方案、以多轴运动控制器DVP-10MC为核心软抽纸包装机解决方案等。
同时，在产品方面，台达包含伺服控制系统、PLC、变频器、智能传感器、SCADA工业组态软件、机器视觉、工业机器人、网络通讯设备等多款能够满足智能制造需求的智能化产品，皆可应用于包装行业，帮助用户构建涵盖从智能设备到智能车间不同层级的解决方案。
此次展览会，台达主要展示亮点为：
PAC运动控制器 - EtherCAT总线解决方案：台达PAC运动控制器以EtherCAT总线为讯息传输骨干，提供EtherCAT 主站的所有功能，能在1ms 内快速更新各站之间的指令，且透过XML 的设备信息文件，能让系统快速识别各家EtherCAT从站的联机信息，达到高度整合之能力。
MR控制器 - 枕式包装机方案：提供M-R驱动器、伺服马达、IO模块等硬件产品，以及枕式包装机系统控制软件。 无需进行任何程序开发，即安即用。
设备联网可视化解决方案：整合台达控制器、人机界面以及网管型网络交换机，串联生产机台，搜集工厂信息上传至DIA View SCADA组态软件进行分析管理，实现信息实时化、透明化、可视化，管理者可随时掌握生产状态，并确保生产品质、提高生产效率。
高阶泛用型控制器AS300系列：提供便利、智慧及多样化功能，可根据客户的需求，轻松完成系统规划，缩短设备配置时间，并可整合其他台达自动化产品为一体式解决方案，提升客户的设备价值和竞争力。
MC系列运动控制器：基于高速现场总线EtherCAT通讯和CAN通讯的两款机种，专门用于控制器台达伺服驱动器。依托优异的运动控制器，“快、准、稳”的特性，完美实现复杂的运动控制，可满足客户在不同机台设备的应用需求。
交流伺服系统ASDA-A3系列：具备高阶能运动控制功能，可满足飞剪、旋转平台、电子凸轮等需要点定位、高速同步作动或追随的应用需求；3.1kHz响应频宽与24-bit高解析绝对式编码器，可有效提升设备效能；高频共振与低频摆荡抑制功能，更可优化设备运行稳定度。
新一代精巧矢量控制变频器MS300系列：承袭台达变频器卓越的驱动性能，更具备体积精巧、应用弹性、质量可靠等优势，能在有效的空间内利用下提升机台效率，创造产业极佳竞争力。
台达展位号：新国际博览中心W1馆A21，欢迎各界朋友莅临参观指导！
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