芯驰科技与博世携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案
汽车网讯，在2024年北京车展上，博世半导体与芯驰科技共同展出了一款由双方合作开发的参考设计板。该设计板基于芯驰的G9H中央网关SoC 芯片，并搭载了博世高度集成的PMIC CS600，凸显了电源管理芯片CS600在中央网关SoC系统中的新兴应用。此次合作充分体现了博世和以芯驰为代表的国内半导体厂商之间的紧密协作，双方致力于满足汽车技术快速发展的需求。芯驰是全场景智能车芯引领者，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、中央网关和高性能MCU等领域。芯驰的G9系列处理器是为新一代车载中央网关而设计的高性能车规级芯片，也是首个适配中国车用操作系统开源计划的芯片。
G9系列采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核，在承载未来网关丰富的应用同时，也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。
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