台达“解密Cloud to Edge AI”于COMPUTEX 2024展出 台达于2024台北国际
台达于2024台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的数据中心基础设施方案，以及应用于AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等技术，包含多款首次亮相的AI服务器电源及液冷散热方案、芯片垂直供电技术等，发挥所长驱动AI产业发展。
台达董事长暨首席执行官郑平表示：“在这个AI新时代，台达身为全球开关电源与散热管理厂商，能为AI数据中心提供从电网到芯片（From Grid To Chip）的全方位电源及散热方案。我们能协助客户建置或优化数据中心整体电力架构，打造更具效益的信息通信基础设施，并一路延伸至机柜内、甚至到AI芯片所在的板端，满足AI产业对能源及散热效率的需求，在算力大幅推升的同时，帮助运算更加节能。”
1：台达董事长暨首席执行官郑平(右2)、首席品牌官郭珊珊(左2)、电源及元器件事业范畴执行副总裁史文景(右1)、数据中心事业部总经理詹智强(左1)一同于台达COMPUTEX 2024记者会向媒体分享台达应用于AI运算的数据中心基础设施方案及高效电源、散热、被动元件等技术。
台达首席品牌官郭珊珊表示：“AI产业及前景广受瞩目，今年台达特别以‘解密Cloud to Edge AI’为主题，展位设计以机柜真实宽度、超写实高度，打造一座大型数据中心。由外而内，布建预制型数据中心货柜系统到机房重地的场景；由大到小，解构台达电源及散热方案在数据中心层层架构中的运作岗位。再由云端（Cloud）串连起边缘（Edge）的实际应用，让参观者得以一探AI运算幕后。”
AI电源、散热及被动元件
台达电源及元器件事业范畴执行副总裁史文景表示：“集结电源、散热、被动元件等领先技术，台达能满足AI服务器、芯片对供电及散热能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供电技术，通过减少电源传输路径，可减少AI处理器5%-15%的能源损耗；以及首度亮相、为新一代AI服务器GPU/CPU设计的液冷冷板模组，再搭配台达高效能散热风扇以及机柜内（In Rack）冷却液分配装置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是台达持续技术创新的实绩。”
2：台达董事长暨首席执行官郑平(左4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、电源及元器件事业范畴执行副总裁史文景(右3)、风扇暨热传导事业群总经理黄文喜(右2)、信息通信基础设施事业群总经理黄彦文(左2)、电源及系统事业群总经理陈盈源(右1)及数据中心事业部总经理詹智强(左1)，共同出席台达COMPUTEX 2024记者会。
针对服务器机柜的AC/DC电源，台达展出符合第三代开放式机柜标准（ORV3, Open Rack v3）的机架式电源，其中首次登场的66kW与33kW机架式电源，能源效率高达97.5%，将会是下一代AI服务器的主流。针对芯片所需的DC/DC电力转换需求，台达展出多款输出功率介于200W-2,000W 的DC/DC转换器，能效可高达98.5%，包括已使用广泛在市面AI运算设备的48V转12V DC/DC转换器。而台达亦已为客户成功导入以专利设计及材料配方打造的功率电感，具耐电流能力佳、能源耗损低等特性，是板端电压转换的关键被动元件。
数据中心基础设施
台达数据中心事业部总经理詹智强表示：“面对高速成长的数据中心建置需求，台达具备深厚的电力架构规划实力与经验，同时通过整合旗下完整的信息通信产品，打造中压市电至服务器供电高效率、高弹性的基础设施，能为客户有效节省运营成本与时间成本。”
此次重点展示的预制型电力系统，以40英尺货柜即可提供超过1.7MW 电力，另有预制型All-in-one数据中心解决方案，将数据中心的基础设施与IT设备整合在货柜中，满足客户快速建置与高扩充性的需求，已在全球有超过200套实绩。在散热方面，除了用于数据中心的EC节能大型风扇，台达也针对众所瞩目的液冷散热需求，展出可升级现有气冷数据中心的空气辅助液体冷却AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同时处理数十台100kW以上高密度机柜散热需求的CDU（Coolant Distribution Unit）液冷散热解决方案，以应对AI运算产生的大量热能。此外，台达也推出结合3D建筑物信息模型技术BIM的iDCIM方案，提供数据中心及建筑弱电一站式的有效管理。
Edge AI及AI应用实例
台达亦展出AI PC的高阶电源及超薄型散热模组解决方案，与AI智能安防云解决方案VORTEX。在AI应用实例，则包括具备智能导航，可在电梯大楼环境提供居家送餐服务的自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot），以及结合大型语言模型的企业级知识问答机器人。
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