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碳化硅赋能浪潮教程:SiC JFET驱动工业与服务器电源革新
2026-5-15  来源:-  作者:-


       摘要:碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。本文为第一部分,将重点介绍碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源。

     (一)碳化硅如何革新电源设计

     工业电源设备,本质上就像一座本地化的电力精炼厂。试想这样一个场景:如果原油通过管道直接输送给每位终端用户,所有精炼工序都在用户端完成——那么消费者使用的燃油车辆、农用机械或发电机(尤其是备用电源)能否实现高性价比的性能,首先取决于每个用户手中那套“微型精炼厂”能否高效地将原生原油转化为高辛烷值燃油。
 
      这正是现代电力供应的现实:电力以“原生”形态输送——如同未经精炼的原油,表现为交流、不规则且不稳定。无论是数据中心、通信枢纽或制造工厂的开关设备,医疗机构的关键电力系统(EES),还是生产汽车与可再生能源元器件工厂所依赖的关键电力基础设施,其整体运行性能,都直接取决于用户侧电源接口处的电源转换系统。

     (二)能源革命:工业与服务器电源

      (1) 电力变革的规模

      碳化硅(SiC)半导体之于当今电力电子产业,正如19世纪50年代亨利·贝塞麦(Henry Bessemer)炼钢法之于全球铁路系统。钢铁制造的自动化与普及,使全球运输效率提升了数个数量级。如今,碳化硅正以同样宏大的规模推动多项技术革命:

    • 其导热性能至少是硅的三倍,通常可达五倍
    • 其击穿电场强度约为硅的10倍,可在承受更高电压的同时显著提升能效
    • 凭借双倍的电子漂移速度,碳化硅器件能够实现极快的开关速度

     所有这些特性共同为电源系统带来立竿见影的革命性优势:在满足现代直流应用所需的高电压(或在某些情况下所需的低电压)需求时,充分发挥高速、高效率开关的性能潜力。

      (2) 开关电源相较于线性电源的优势

     所有这些工业应用都要求电源高效供电。然而,高效并不总与简洁划等号。线性模式电源转换器通过一种非常简单的机制供电,有时仅需两个电容和两个电阻即可工作。


      当半导体器件工作在线性模式(也称为“有源模式”)时——如图中右侧“Active”区域所示——其输出电流ID主要通过输入电压VDS的大小来控制。从这个角度看,该器件本质上相当于一个放大器,其输出波形能忠实复现输入波形。

      线性模式不适用于工业电力电子应用的主要原因在于发热问题。半导体器件未能转化为输出电压的那部分能量必须以热能形式耗散。器件温度越高,工作效率就越低。
  
      而在开关模式下,晶体管产生方波信号,此时功率器件工作于图中左侧的“ohimic”区。在相同电流水平下,其VDS电压显著降低,导通损耗因此大幅减少,从而显著提升效率。这种模式也被称为“数字模式”,其波形反映了二进制开关的输出特性。

      正是这种方波信号,经由功率因数校正(PFC)电路整形后,转化为电子元件可稳定使用的电流与电压。现代开关模式电源中的PFC技术,不仅实现了高能效,还确保了优异的热稳定性。

      (3) 宽禁带材料的优势

      作为一种半导体材料,碳化硅(SiC)拥有备受重视的特性——宽禁带(wide bandgap)。半导体显然需要具备一定的导电能力,但理想情况下,材料也应具备良好的天然绝缘特性。宽禁带材料(如SiC)具有一个较宽的能量区间,其中不存在电子态。这一特性使碳化硅相比传统硅(Si)具备多项显著优势:

    • 更高的功率效率,尤其是在开关过程中,能实现更快的开关速度和更低的损耗
    • 介电击穿场强高达Si的10倍,使SiC能承受更高电压而不被击穿,同时保持可靠性
    • 卓越的环境耐热性,让SiC器件即使在严苛环境中(如沙漠地区的超大规模数据中心)也能稳定可靠运行
    • 双倍电子漂移速度,为PWM控制带来更高的开关频率
    • 三倍导热系数,不仅明显优于硅,也超越了GaN(氮化镓)材料,在散热性能上占据明显优势


     在工业和服务器电源系统中,安森美(onsemi)已凭借其EliteSiC M3S MOSFET实现了电源效率的革命性突破。该系列产品具备超低栅极电荷(QG),可大幅降低栅极驱动与开关损耗;其极低的导通电阻(RDS(on))有效减少导通损耗;极低的反向恢复电荷(QRR),不仅抑制电压尖峰,还最大限度地减少开关过程中的能量损耗(ERR)。目前,EliteSiC MOSFET正助力电源制造商满足开放计算项目(Open Compute)针对3000W AC-DC电源提出的开放式机架(Open Rack)严苛标准。而SiC技术的革新之路,仍蕴藏着巨大的潜力等待释放。

      (4) 服务器电源需满足的可靠供电要求

      随着生成式AI的大规模应用,对服务器机架功率密度提出前所未有的要求——尤其是在那些引领Open Rack标准的超大规模数据中心中——下一代电源单元(PSU)与配电单元(PDU)需具备更高的可靠性,更快的开关速度以及更优异的导热性能。安森美SiC Cascode JFET(CJFET)应用于当前最高效的功率整流技术(如图腾柱PFC,TPPFC),可在不牺牲效率的前提下,实现更高的功率密度、更卓越的性能,并进一步降低功耗。


      开放计算项目(Open Compute Project, OCP)制定了面向数据中心服务器、机架及功率器件的国际标准,其中包括适用于大规模和超大规模数据中心服务器机架的Open Rack标准。要获得OCP的钛金(Titanium)80PLUS认证,一款额定功率为3.3kW、输入电压为230VAC的电源必须在50%负载条件下持续实现96%的电源效率。


      上图展示的是一个基于安森美1.5kW评估板进行测试的图腾柱功率因数校正(TPPFC)电路,其中采用了安森美SiC CJFET,并工作于连续导通模式(CCM)。该电路设计彻底消除了所有二极管导通损耗,包括输入整流桥二极管和PFC二极管损耗。

      通常,SiC MOSFET需要正负栅极驱动,总栅极电压摆幅需要达到20V至25V,这会使栅极电压接近其建议的最大额定值,从而需要更加关注栅极电荷损耗。而安森美CJFET中的MOSFET部分,其栅极电压摆幅约为12V,更类似于超级结MOSFET。得益于CJFET所实现的优异开关损耗恢复能力,使得TPPFC的电源效率高达99.4%,远超OCP钛金80PLUS认证的要求。

      (5) 分立式太阳能逆变器的能效提升潜力

      太阳能采集的能量为直流电(DC),但要与家庭、办公室及其他建筑中现有的交流配电系统兼容,必须将其“逆变”——即从直流电转换为交流电(AC)。如此一来,台式电脑等设备的电源才能像平常一样,将输入的交流电再次整流为直流电以供使用。

      逆变器的核心功能是将直流电压信号转换为纯净的单相交流正弦波。早期方案采用两电平逆变技术,通过在+VDC与-VDC两个直流电平之间阶梯式切换,粗略逼近正弦波形。随后,该技术演进为三电平架构,新增一个0V中间电平,形成所谓的中性点钳位(Neutral Point Clamped, NPC)拓扑。尽管结构更复杂,但三电平方案显著提升了输出波形质量与系统稳定性,因此目前已成为行业主流。
 
     然而,随着碳化硅(SiC)材料的引入,如今已可制造最高工作电压超过2000V的太阳能逆变器件。展望未来,基于安森美碳化硅工艺,由CJFET驱动的新型逆变器有望大规模应用。这类器件将使两电平太阳能逆变器重新焕发活力——在大幅简化电路结构、降低设计复杂度与制造成本的同时,仍能实现与当前三电平逆变器相当的开关速度和功率转换效率。

     (6) 工程技术如何保障工业电力可靠性

     所有依赖持续稳定清洁电能的企业与行业,都会最大限度地采用工业级不间断电源(UPS)。普通用电者或许难以察觉,但对于工程师而言这是基本常识:在线式UPS先将输入的交流电转换为直流电,利用直流电为蓄电池储能系统充电,随后再将直流电逆变为交流电,供那些自身配备独立电源(带交直流转换器)的器件和设备使用。


      工业级UPS的目标是输出一个波形纯净、稳定的交流正弦波。为实现这一目标,需经历被称为“混合模式”的工作阶段——在此过程中,输入的交流电首先通过功率因数校正(PFC)转换为直流电。上图展示的正是在DC-AC转换之前,输入的三相电源经历的双重PFC转换过程。混合模式即指中间的DC-DC变换环节,该环节对转换效率要求极为严苛,原因不仅在于它承担着为电池充电的任务,更关键的是:电池充电电流与最终输出的交流电在此阶段是叠加的,整个系统必须能够同时承受这两路电流。

      如今,安森美通过采用可靠的SiC MOSFET功率集成模块(PIM),为工业UPS市场提供解决方案。展望不久的将来,其EliteSiC共源共栅型JFET(Cascode JFET)正蓄势待发,以满足工业自动化、AI数据中心和加密计算等新兴领域不断演进的电力需求。这些器件具备业界领先的开关速度,并拥有当前市场上极低的单位面积导通电阻RDS(A)。通过简化上述电路架构,安森美的CJFET有望显著减少元器件数量,缩小体积并降低系统整体成本。

      未完待续。后续将涵盖:三种替代Si和SiC MOSFET的方案、开关电源进阶应用等精彩内容。




 
 

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