施耐德电气携手英特尔推动工业创新，加速扩展开放自动化平台
2022-7-18 来源：施耐德电气 作者：-
在6月举办的2022年奥兰多ARC论坛上，全球能源管理与自动化领域数字化转型专家施耐德电气宣布与英特尔合作，通过创建分布式控制节点（DCN）软件框架和基于英特尔处理器的DCN硬件产品，扩展EcoStruxure开放自动化平台。
通过将英特尔®工业边缘控制平台（ECI）技术的性能、安全性和部署功能，与EcoStruxure开放自动化平台相结合，DCN框架可以简化并加快软件定义控制系统的开发。此外，借由DCN，施耐德电气以软件为中心的自动化系统EcoStruxure开放自动化平台能够加速并深化在流程工业中的应用，包括在油气化工、矿业、水务与污水处理、制药和混合行业等市场。
DCN的开发将基于开放自动化协会（UniversalAutomation.org），该组织负责管理基于IEC 61499标准的共享运行时的实现，EcoStruxure开放自动化平台正是基于这一共享运行时的自动化软件新平台。
机器学习、实时分析和工业物联网（IIoT）的进步为工业企业和制造商带来了巨大机遇。然而，工业领域仍然缺乏能轻松升级并持续优化系统性能的解决方案。
EcoStruxure开放自动化平台的基本特征是实现软硬件的解耦，用户能够在根据需要单独升级硬件并提高系统性能的同时，保持应用程序不变，从而更好地保护客户的知识产权和现有投资。施耐德电气与英特尔的合作表明，工业行业正在从固定功能的硬件向由软件定义的灵活、“即插即用”式解决方案过渡，从而为客户带来更高运营效率。
“这是过程自动化的发展方向，”施耐德电气全球高级副总裁、过程自动化总裁Natalie Marcotte表示，“为了充分挖掘未来工业的潜力，我们必须积极拥抱协作思维。与英特尔的合作极大地增强了EcoStruxure开放自动化平台的功能，将进一步加速和深化平台的扩展。我们需要与各方合作掀起新一轮创新浪潮，打造一个更加模块化、由软件定义的行业。”
英特尔物联网集团副总裁兼工业解决方案事业部总经理Christine Boles表示：“由软件定义的系统实现了OT与IT的融合，这正是过程自动化的未来。将领先的软硬件进行融合匹配的能力将赋能客户加速创新的同时提高其运营表现。通过与施耐德电气的合作，依托英特尔的工业专用处理器和软件，我们能够快速开发和提供全新解决方案，结合各种创新技术，助力客户早日实现工业4.0。”
此次双方联合开发的DCN框架的初步成果将于今年秋季在拉斯维加斯召开的施耐德电气创新峰会（10月12-13日）上亮相。
全新升级的EcoStruxure开放自动化平台V22.0版本，也将在7月14日举办的2022年施耐德电气创新峰会——绿色智能制造平行论坛上正式面向中国市场发布。请点击此处了解更多EcoStruxure开放自动化平台的相关信息。
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