韩国推出史上最大规模芯片投资计划
韩国政府日前宣布，将联合三星电子、SK海力士推进一项总额达5,200亿美元的芯片工厂建设项目。
韩国政府日前宣布，将联合三星电子、SK海力士推进一项总额达5,200亿美元的芯片工厂建设项目。韩国总统李在明于6月29日公布了这项规模空前的投资计划，总投资额高达800万亿韩元（折合5,200亿美元），用以扩充韩国本土芯片产能，目标是在全球人工智能产业竞争中保持领先。
韩国政府表示，这项公私合营项目将新建四座晶圆厂，三星与SK海力士将各承建两座。这也是李在明自去年就任总统以来推出的力度最大的经济政策。不过，目前韩国政府与两家企业各自的出资比例尚未公布。
图片来源：三星电子
李在明在首尔总统办公室正式发布该方案，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源陪同出席。
受人工智能产业拉动，高带宽内存（HBM）需求暴涨，韩国两大芯片巨头营收与股价接连创下历史新高，但现有产能已经捉襟见肘。
李在明在电视讲话中表示：“全球经济格局正在重塑，当下正是决定国运的关键节点。美国、中国等大国正投入重金展开全面竞争。只有政企携手合作，韩国才能在这场角逐中取胜。”
韩国本次投资核心是半导体产业，目标是牢牢守住内存芯片领域的关键领先地位。与此同时，三星电子和SK集团还将布局人工智能机器人、物理人工智能以及AI数据中心项目。
据悉，新建晶圆厂选址于韩国西南部的光州周边区域。这里以乡村地带为主，远离首尔南部现有的半导体产业大本营。目前，三星与SK海力士的核心芯片集群都布局在华城市、利川市和平泽市等首尔卫星城。
韩国政府与企业解释称，现有产业集群土地资源紧张，同时水电供应日趋紧张，因此另觅新址建厂。三星电子会长李在镕表示，光州具备充足的电力、水源与人力资源，叠加政府补贴，非常适合兴建晶圆厂。他还透露，三星将在韩国中部忠清道布局高带宽内存（HBM）封装工厂，当前这款AI算力核心芯片的市场需求正急速攀升。
韩国产业部长金正宽在社交平台发文称，首都圈地价持续走高，企业不得不向外寻找建厂空间。西南部地块土地充裕、供水稳定，因此最终入选。他补充道，新产业园区紧邻全南大学、光州科学技术院等科研机构，能够获得充足的技术人才与科研资源支撑。
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