从电网到芯片：台达首次亮相 2026 云栖大会：全链路能源革新，成就高密度数据中心能源效率-数控机床市场网

从电网到芯片：台达首次亮相 2026 云栖大会：全链路能源革新，成就高密度数据中心能源效率

2026-9-23 来源：台达作者：- 访问量：

9月22日至24日，台达首次亮相 2026 杭州云栖大会，以“从电网到芯片，革新AI的能源效率”为主题，展示覆盖供电、液冷、风冷及精密热管理的完整解決方案。亮点展品包含：模块化率达90%、支持单机柜100kW功耗的阿里CUBE 5.0架构，全链路转换效率高达92.1%、PUE低至1.05 的“从电网到芯片”数据中心解决方案，以及 24小时内可投运的SST直流移动配电方舱。三大方案聚焦能源转换效率、系统可靠性及部署弹性，全面展现台达从供电到散热的全链路技术与系统整合实力。开展首日，即吸引众多行业客户与专业观众莅临交流。

1. 台达首次参展2026云栖大会，台达新兴市场事业部总经理董慨（前排左六）、台达-中达电通资通信事业部总经理顾中林（前排左五）率领台达团队精彩亮相。

台达新兴市场事业群总经理董慨表示：“AI的竞争中，供电与散热系统的效率及可靠性日益重要。此次展出的产品与解决方案，源于台达在电力电子、能源管理及热管理领域的长期技术积累与系统整合经验，从供电、液冷、风冷到芯片级的散热系统性解决方案。未来，台达将依托本地化研发，持续响应市场对高效、可靠数据中心基础设施的需求。”

2. 阿里云全球数据中心总经理王朝阳（左三）莅临台达展台交流，点赞台达解决方案。

台达-中达电通资通信事业部总经理顾中林表示：“云栖大会汇聚了AI产业的客户与伙伴，这正是台达展示能源与热管理产品组合解决方案的原因。我们希望通过贴近应用场景的长期服务，把全链路能力转化为客户实实在在的能效收益，持续深化对市场的服务和承诺。”

三大解决方案，覆盖“电”与“算”的能源效率

■ 阿里云CUBE 5.0架构：以“工程产品化”重新定义AI数据中心交付，模块化率达90%，机电交付周期小于4个月；以单机柜功耗支持100kW、风液快速配改的优势，灵活适配不同规模的数据中心建设需求。

3. 台达展示的阿里云CUBE 5.0架构，模块化率达90%，助力AI数据中心敏捷交付。

■AI数据中心全链路直流化解决方案：通过供电与热管理产品的系统协同，提升数据中心各环节的能源使用效率。供电侧，固态变压器（SST）转换效率高达98.5%，电源模块功率密度达8000W/in³；液冷侧，CDU液冷分配单元、电子水泵、GPU液冷板及芯片微通道盖板，共同构筑整柜到芯片的热管理方案；风冷侧，高效散热风扇与高压直流风扇墙以仿生叶片、高静压设计，护航高密机柜稳定运行。在特定系统配置及运行条件下，整体解决方案可协助数据中心实现低至1.05的PUE。