赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
2026-6-1 来源：- 作者：-
2026年6月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体（ST）成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。本次会议聚焦氮化镓（GaN）前沿功率技术与解决方案，并深度解析材料特性、器件性能、系统架构优化及供应链升级成果，以及ST与英诺赛科合作后在产品成熟度提升、成本优化方面的突破，为消费电子、AI算力、工业控制、新能源汽车等领域客户打造高能效、高可靠、低成本的新一代电源方案，助力企业夯实技术壁垒、强化市场核心竞争力。
当前全球能源转型加速推进，电源技术正朝着更高能效、更高功率密度、更低综合成本的方向迭代升级。GaN作为第三代半导体核心材料，凭借宽禁带、高击穿场强、高电子迁移率、高热导率的显著优势，已成为电源系统性能高频化、小型化革新的关键突破口。ST深耕功率半导体领域多年，依托垂直整合的IDM制造模式，持续布局GaN全系列产品，为各行业电源系统升级提供完善技术支撑。
会上，意法半导体（中国）技术市场经理潘虹（Echo Pan）全面分享了ST GaN技术平台、产品矩阵、市场前景及应用案例。她指出，GaN用“低损耗 + 高频率”实现设备更小、更轻、更省电、更可靠，是高能效、小型化电力电子设备的核心升级方案，市场增长潜力巨大，2024-2030年全球GaN市场年复合增长率（CAGR）可达41%，未来将全面渗透消费、工业、算力、汽车等核心赛道，成为功率器件市场增长新引擎。
潘虹详细解读了ST PowerGaN技术平台的优势。ST采用硅基常关型p-GaN工艺，布局8英寸晶圆自主产线，实现从GaN外延片到高低压功率器件的全垂直整合制造，构建稳定可控的全球供应链；依托自研核心技术实现产品差异化创新，同时通过多元化产线布局，保障产品规模化、低成本量产，有效破解产能不足、成本偏高难题。
基于成熟技术平台，ST打造覆盖多场景的PowerGaN与OmniGaN两大产品系列，全面适配多元化市场需求。其中PowerGaN系列突破功率瓶颈，覆盖工业、汽车等严苛应用领域；OmniGaN系列为自保护型增强模式GaN HEMT，具备宽栅极输入电压范围，搭配多规格封装方案，适配不同功率等级电源设计。ST产品精准覆盖消费电子与机器人、AI服务器与数据中心、工业能源、新能源汽车四大核心赛道，实现全场景技术赋能。
潘虹还重点分享了ST GaN产品在AI算力、工业家电领域的实测应用成果。面向AI服务器供电场景，针对ORv3 5.5kW AI服务器PSU，采用交错图腾柱PFC + 三相LLC拓扑，搭配OmniGaN器件实现5.5kW PFC设计，实测数据显示，OmniGaN在全负载工况下效率均优于碳化硅（SiC）器件，可显著提升AI服务器供电能效，降低数据中心能耗与运营成本，适配800V高压配电主流趋势。
在消费与工业领域，ST推出SGT080R70ILB、SGT105R70ILB等封装8x8的GaN器件，可用于140W/180W电源适配器，适配PFC与DC-DC电路设计；同时针对洗衣机电机控制场景，对GaN器件进行实测，在100W—300W洗涤工况、600W最大负载稳态15分钟的严苛条件下，验证了GaN在能效与温控方面的优异性能，为白色家电节能化升级提供高能效的支撑。
未来，大联大诠鼎将持续携手意法半导体，紧跟第三代半导体技术发展趋势，深挖GaN、SiC等宽禁带半导体技术潜力，持续优化电源解决方案，助力更多企业实现产品小型化、高效化、节能化升级，共同推动全球电源产业绿色低碳、高质量发展。
作为全球领先电子元器件分销商，大联大诠鼎集团凭借多年的渠道经验，不仅是零件供应商，更是客户的技术战略伙伴。为迎战全球化布局，自2026年起，原品佳、诠鼎、友尚三大集团整合为全新的诠鼎集团，深度聚合三方优势资源，实现资源更集中、服务更全面、供应链韧性更强的综合效益。通过整合数字化供应链管理与专业技术支持优势：在开发端，协助解决技术难题，加速产品上市；在量产端，提供精准的库存管理与实时交货服务，致力于为客户优化营运成本、应对市场变局，并提供稳定、及时的交付承诺。
本次研讨会全程通过大联大旗下平台“诠鼎大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“诠鼎大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解ST高性价比GaN产品与电源应用。
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