加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026-6-18 来源：- 作者：-
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。
当下具身智能迈入商业化落地关键期，人形、服务、工业灵巧机器人需求快速增长，但行业仍面临技术断层困境：整机企业很难同步满足三大核心要求：大模型顶层算力、全身实时运动控制、关节高精度驱动，机器人安全与可靠性缺少成熟验证方案，多数原型性能优异，却难以低成本规模化量产。
作为深耕车规半导体赛道的本土龙头企业，芯驰科技凭借智能座舱、智能车控两大核心业务积累深厚技术根基，其国产高端座舱SoC、车控MCU市场占有率均位居国内前列，累计实现超1200万片车规芯片上车量产验证。依托成熟车规研发、制造、质控体系，芯驰正式开启战略2.0阶段，提出“从行驶智能迈向通用智能”发展路线，将汽车级高可靠、高安全、高集成芯片技术平移至机器人赛道，形成汽车电子、具身智能双业务驱动布局。
研讨会上，芯驰科技市场经理邬正鑫介绍了芯驰全栈式具身智能芯片解决方案。R1大脑、D9小脑、E3-R执行端的三级架构，可打通机器人“感知-决策-运动”全链路，所有芯片均遵循车规标准，适配人形机器人长期稳定运行需求。
R1系列作为机器人具身智能中央大脑，是整机顶层智能核心SoC，主打端侧大模型本地部署，可承载VLM/LLM端侧大模型运行，独立完成环境理解、任务规划、多模态交互、全局轨迹生成等高阶AI任务。芯片搭载ARMv9高性能CPU集群与专用NPU算力单元，配备10G高速以太网，原生支持EtherCAT、TSN实时总线，可多路融合视觉、激光雷达、环境传感数据。产品满足车规标准，工作温度覆盖-40℃至105℃，支持十年稳定运行，功能安全等级达ISO26262 ASIL-B。
D9系列为机器人智控小脑，是全身运动实时调度中枢，分D9-Max、D9-Plus两款型号，高低配全覆盖。D9-Max面向高端人形机器人，搭载12核2.0GHz A55 CPU、8TOPS算力NPU与双路视觉DSP，EtherCAT主站抖动精度低于±5μs，可同步驱动数十个关节；独立人机交互子系统兼容主流系统，适配多类智能功能开发。D9-Plus为轻量化方案，5核CPU架构适配小型及服务机器人，精简配置压缩成本，满足基础运动控制需求。两款芯片均采用硬隔离系统架构，实现双系统冗余监测，可紧急制动规避故障风险，同时内置的3对800MHz Cortex-R5F内核，可以满足实时应用如电机控制的部署要求。
E3-R系列车规MCU是底层执行核心，补齐机器人运动最后一环，面向激光雷达、运动中枢、关节模组、灵巧手等细分产品。其中，E3118-R适配各类机器人关节，双核Cortex-R5F架构主频400MHz，搭载高速存储单元，可运行复杂电机算法，超小封装适配狭小关节腔体，集成国密加密模块，兼顾功能与信息安全。E3116-R专为五指灵巧手打造，300MHz单核架构搭配多路高精度采样模块，可毫秒级同步控制五指动作，适配多种灵巧手设计，两款芯片均达ASIL-B车规标准。
此外，芯驰配套全套开发套件，搭载多套底层系统与完整开发资源，兼容主流开发生态，可帮助厂商快速调试软硬件，缩短研发周期并规避底层开发风险。
随着通用智能时代加速到来，人形机器人商业化落地进入关键窗口期。芯驰科技以车规级全栈芯片矩阵补齐行业硬件短板，世平集团发挥全球分销与技术服务渠道优势，双方将持续面向机器人市场输出一体化解决方案，以成熟量产芯方案加速具身智能产业规模化落地，助力国内机器人产业链实现自主可控突围。
作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。
本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解芯驰具身智能解决方案。
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如果您有机床行业、企业相关新闻稿件发表，或进行资讯合作，欢迎联系本网编辑部， 邮箱：skjcsc@vip.sina.com
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